単独工程
PANEL LOADER
トレイに格納したパネルの自動供給
CLEANEING M/C
パネルの圧着部(PAD)に残存する有機物を大気圧プラズマで分解洗浄
COG/COF/COP BONDING
パネルの電極部(PAD)とICチップ(又は、TAB電極)をACF(Anisotropic conductive film)で圧着- · COG : Chip on glass
- · COF : Chip on film
- · COP : Chip on plastic panel
AOI+ART
- · AOI (Auto optical inspection) : 圧着部のAlignment検査及び導電ボールの圧痕検査
- · ART (Auto resistance tester) : PAD部とFPC間の抵抗値測定で導通検査
- · FPC : Flexible printed circuit
CRD + 2D PRINT
- · CRD (Cover resin dispenser) : Rigidパネルの重なった上下板の隙間、パネルとCOF、パネルとFPC, COFとFPC間に補強材を塗布した後、UV(紫外線)照射で硬化
- · 2D PRINT : パネルのコードを認識して、FPCに2Dコードを印刷した後、印刷コードをMCRカメラで確認
FOG/FOF/FOP BONDING
高温高圧でパネルとFPC(又はCOF)をACFで導通ボンディング- · FOG : FPC on glass
- · FOF : FPC on film
- · FOP : FPC on plastic panel
TFOG
高温高圧でパネルとTFPC(タッチのインターフェース用FPC)をACFで導通ボンディング- · TFPC : Touch FPC
- · TFOG : TFPC on glass
TFOF
高温高圧でFPCとTFPC(タッチのインターフェース用FPC)をACF導通ボンディングBAEG HONG TAE010 5376 5512
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